混合贴片技术的突破有望在不使用化学粘合剂的情况下防止裂缝，同时保持牢固的粘合力。这项创新预计将推动可穿戴设备、虚拟现实 (VR) 设备和医疗保健行业的进步。

由韩国蔚山科学技术大学机械工程系 Hoon Eui Jeong 教授领导的研究团队开发出了一种“可编程元贴片”技术，可有效防止小面积和大面积开裂。该技术允许在特定方向上进行附着，同时最大限度地提高粘合强度。

这些混合贴片通过结合六角柱、尖端结构和非线性切割设计，表现出比传统粘合剂强 70 倍的粘合力。由于它们不依赖化学粘合剂，因此可以最大限度地减少皮肤刺激并可重复使用。它们可在从微观到宏观的各种表面尺寸上有效预防裂纹。

该胶贴的设计灵感源自大自然，并结合了剪纸艺术的超结构，因此可以根据需要调整粘合强度和粘合方向。虽然粘合力因方向而异，但这种适应性可确保仅在需要的地方进行有效附着。

Jeong 教授指出：“生物保健和可穿戴设备中现有的皮肤粘合技术经常会因化学粘合剂而引起皮肤刺激，而且难以重复使用。我们的可重复使用粘合技术通过应用定向粘合，在保持强力粘合的同时，显著减少了皮肤刺激。”